Measuring the Nearly Immeasurable
不可思議的晶圓厚度測(cè)量 在柏林費(fèi)迪南德布勞恩研究所生產(chǎn)的半導(dǎo)體激光和高頻放大器晶圓必須達(dá)到一個(gè)極度精密的層厚度,。潔凈室工人使用Werth多傳感器坐標(biāo)測(cè)量機(jī)監(jiān)督這個(gè)過(guò)程,。該機(jī)配有色差傳感器，準(zhǔn)確的無(wú)接觸捕捉所需的測(cè)量元素,。 在柏林的費(fèi)迪南德布勞恩研究所,、萊布尼茲研究所。共有220名員工,，其中包括110名科學(xué)家,。開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)用于材料加工、和精密測(cè)量技術(shù),，以及其他二極管激光器產(chǎn)品,。另一個(gè)是通信技術(shù)、電力電子技術(shù)和傳感器的高頻零件的生產(chǎn),。“該半導(dǎo)體激光器具有低的安裝高度,，以及高精度的拋光和接觸力，”工藝技術(shù)部的Dr.AndreasThies說(shuō)這些,。雖然這樣的激光不大于一粒米,，但它可以輸出高達(dá)20瓦的連續(xù)波操作，或100瓦的快速脈沖波,。激光在光盤(pán)中的大約是5000到25000倍,。這些特點(diǎn)，伴隨著在極端條件下的高可靠性,，使得FBH激光器享譽(yù)全球,。他們甚至在外太空試驗(yàn)，例如,，在下一代GPS衛(wèi)星的原子鐘,。光學(xué)有許多領(lǐng)域的應(yīng)用案例,。在醫(yī)學(xué)技術(shù)中，他們通過(guò)開(kāi)啟一種準(zhǔn)確定義的波長(zhǎng)和受影響的被破壞細(xì)胞,，在“Zhongliu”細(xì)胞中建立的“Yaowu”來(lái)幫助“Zhiliao”的光動(dòng)力療法,。進(jìn)一步的應(yīng)用包括光學(xué)精密測(cè)量，工業(yè)測(cè)量和材料處理（粘接,、焊接,、雕刻）。 晶圓的各種加工過(guò)程 微波技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)工作和光電是對(duì)基本技術(shù)的基礎(chǔ)上完成的,。利用外延（在單晶底面上放置的單晶半導(dǎo)體層）,，與所需的極薄的層的特征材料組裝在硅晶圓上。使用現(xiàn)代工藝,，晶圓要進(jìn)一步加工,，加工流程包括光刻方法，濕法和干法刻蝕工藝和金屬化的步驟,。約2000片與微波電路，或10000個(gè)激光芯片,，能夠組裝成4英寸晶圓,。 不可思議的晶圓厚度測(cè)量 圖1在潔凈室里：?jiǎn)T工使用3D多傳感器坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，采用色譜聚焦傳感器測(cè)量晶圓厚度 在技術(shù)人員將芯片從晶圓分離并且把它們組裝到光電或者高頻原件之前,，晶圓必須首先足夠薄,，要做到這一點(diǎn)，它是粘附到載體材料,，然后經(jīng)過(guò)研磨拋光達(dá)到定義的尺寸,。Dr.AndreasThies是在FBH的工藝技術(shù)專(zhuān)家并且負(fù)責(zé)潔凈室工作。他解釋說(shuō),，'晶圓的厚度是組件可用性的一個(gè)重要指標(biāo),。作為一項(xiàng)規(guī)則，晶圓是底面下從初始厚度350μm到盡可能少的100μm,，根據(jù)不同的應(yīng)用,。4英寸晶圓制成的砷化鎵(GaAs)或氮化鎵(GaN)，是高頻應(yīng)用的必要材料,，它大約兩個(gè)小時(shí)為砷化鎵,，并且更長(zhǎng)時(shí)間的氮化鎵。 要達(dá)到準(zhǔn)確的目標(biāo)厚度,，晶圓必須多次測(cè)量,。直到近期，這個(gè)過(guò)程的測(cè)量都是接觸式測(cè)量的,。這種方法的工作原理如下,，在它被粘到一個(gè)載體之前要測(cè)量晶圓的厚度,。經(jīng)過(guò)膠粘后，它要再次測(cè)量,，兩個(gè)測(cè)量值之間的差異可以用來(lái)近似于層厚度,。這是用來(lái)計(jì)算原料已被除去研磨后的晶圓的厚度。 因?yàn)檫@種方法不是特別準(zhǔn)確,，負(fù)責(zé)的各方?jīng)Q定購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)專(zhuān)用測(cè)量機(jī),，將提供準(zhǔn)確的結(jié)果和工作，盡可能不接觸,。他們的選擇是一個(gè)Videocheck400x200x2003D-CNC,，用色譜聚焦探頭（CFP）（圖1）。這種來(lái)自Werth測(cè)量技術(shù)的3DCNC多傳感器坐標(biāo)測(cè)量機(jī),，是準(zhǔn)確的,，因其獨(dú)特的預(yù)裝操作系統(tǒng)。該videocheck系列設(shè)備的概念允許組合各種傳感器適用相應(yīng)的應(yīng)用（圖2）,。除了包含在基本版本的圖像處理傳感器,，各種機(jī)械配件，接觸探針系統(tǒng),，3D光纖探針傳感器,，距離傳感器、激光傳感器等等都可以集成進(jìn)來(lái) 色譜聚焦傳感器-用來(lái)測(cè)量晶圓 整套的色譜聚焦探頭測(cè)量晶圓的厚度,。它是專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)用來(lái)準(zhǔn)確測(cè)量非接觸,，有光澤，反射和透明的材料,。因此,，該傳感器特別適合于光學(xué)元件，如反射鏡和透鏡,。能夠測(cè)量半導(dǎo)體,，如通常不是透明到白光的晶圓，在紅外范圍內(nèi)使用特殊的變體,，其光能穿透半導(dǎo)體材料（圖3）,。在材料的邊界的每個(gè)邊界表面的物理的影響，產(chǎn)生干涉,，這將用于計(jì)算的晶圓的層厚度,。該傳感器的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是它測(cè)量晶圓材料準(zhǔn)確，并且忽略膠層,，金屬層,，和前面的電氣結(jié)構(gòu)。”Dr.AndreasThies解釋。 不可思議的晶圓厚度測(cè)量 整個(gè)測(cè)量可以快速建立和執(zhí)行,。工程師首先把待測(cè)的晶圓放置在X-Y工作臺(tái)上的固定裝夾裝置上面,。然后使用電腦中的WinWerth測(cè)量軟件，選擇合適的位置并輸入所需的基本信息關(guān)于尺寸大小和晶圓的材料,。
圖1?在潔凈室里：?jiǎn)T工使用3D多傳感器坐標(biāo)測(cè)量機(jī),，采用色譜聚焦傳感器測(cè)量晶圓厚度
Dr.AndreasThies更準(zhǔn)確地說(shuō)，“我們可以測(cè)量砷化鎵,，鎵氮化硅,，藍(lán)寶石，硅,，碳化硅,。這些是我們的主要材料。對(duì)于其他材料,，可以輸入折射率,。輸入測(cè)量樣本的大約厚度（估計(jì)尺寸為50μm）。為了加快了測(cè)量速度,，現(xiàn)在的操作者只需按開(kāi)始,，機(jī)器就開(kāi)始測(cè)量過(guò)程。該傳感器在兩條通過(guò)“Zhongxin”的方向掃描晶圓,，一條從X方向,，一條從Y方向。傳感器每一次探測(cè),，顯示在屏幕中測(cè)量晶圓層厚。工人們發(fā)現(xiàn)它實(shí)際能夠直接在設(shè)備上的PC中分析數(shù)據(jù),。使用寫(xiě)好的程序,，層厚度分布情況被計(jì)算并且圖形化顯示出來(lái)。測(cè)量一件70mm的晶圓需要約2分鐘,。用戶(hù)可以看到一個(gè)準(zhǔn)確的晶圓厚度分布圖像,，如果需要的話(huà)，還可以繼續(xù)一遍,。?非接觸測(cè)量-防止損壞?當(dāng)與晶圓工作時(shí),，在機(jī)械加工過(guò)程中有輕微的機(jī)械損傷，如細(xì)裂紋,。接觸測(cè)量會(huì)引起晶圓的進(jìn)一步損害,，由于接觸壓力，使其無(wú)法使用,。然而,，如果測(cè)量可以不接觸，那么這個(gè)加工過(guò)程繼續(xù)盡管有輕微損壞。在大多數(shù)情況下,，在晶圓上的芯片的一大部分仍然可以使用,。?CFP傳感器不是用在FBH實(shí)驗(yàn)室的必要工具。具有光路作為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的VideoCheckIP,，使硅晶圓的檢驗(yàn)具有較高的分辨率和精度,。變焦光學(xué)可以通過(guò)使用操縱桿CNC控制器或手動(dòng)定位和聚焦。各種變焦裝置可以選擇所需的放大倍率,。通過(guò)不同的光路對(duì)測(cè)試對(duì)象進(jìn)行照明,，可以檢測(cè)不同的任務(wù)。照明的角度,，與多環(huán)暗場(chǎng)的入射光,，例如，是邊緣突出,，那么其粗糙度可以評(píng)估,。垂直照明，利用光波的入射光,，可以用來(lái)檢查表秒是否已被顆粒污染,。?AndreasThies博士也采用這種靈活的工具“拍攝”測(cè)試的零件，“在短短的幾分鐘,，我得到了被檢測(cè)的晶圓的高分辨率的光柵圖像,，并且自動(dòng)。大量的單個(gè)圖像被記錄在一個(gè)定義的光柵,，然后合并形成一個(gè)更大的圖像,，這使得生成的圖像顯示到晶圓優(yōu)良的細(xì)節(jié)。這是一個(gè)很好的科學(xué)研究的基礎(chǔ),。”